» » Выставку CES 2014 завалили новыми мобильными чипами

Выставку CES 2014 завалили новыми мобильными чипами

0

Выставку CES 2014 завалили новыми мобильными чипами

Qualcomm. Представила на CES 2014 процессор Snapdragon 805. Информация о чипе появилась в сети еще в конце 2013, но на выставке все желающие смогли познакомиться с ним поближе. Главная фишка Snapdragon 805 – поддержка формата Ultra HD. Чип оснащен сразу четырьмя ядрами Krait 450, каждое из которых работает на рекордной для мобильных процессоров частоте 2,5 ГГц.

Выставку CES 2014 завалили новыми мобильными чипами

Intel. Небезызвестный чипмейкер показал новую технологию RealSense, умеющую распознавать объемные образы. Благодаря ей, в будущем все видеокамеры смогут узнавать своего владельца и даже расшифровывать простые эмоции.

Выставку CES 2014 завалили новыми мобильными чипами

Помимо этого, Intel рассказала об еще одном интересном продукте – мини-компьютере Edison. Его размеры не превышают карту SD, однако этот малыш оснащен двухъядерным процессором и работает на ОС Linux.

NVIDIA. Компания NVIDIA также не могла прийти на выставку с пустыми руками и захватила с собой новый чип Tegra K1, который выгодно отличают от конкурентов 192 графических ядра. Новинка откроет мобильным геймерам новые, доселе неизвестные горизонты, сообщили в NVIDIA.

Выставку CES 2014 завалили новыми мобильными чипами




Оставить комментарий

  • Имя

  • E-Mail

  • Введите код:

    Кликните на изображение чтобы обновить код, если он неразборчив
Наверх